Qualcomm, výrobca populárnych čipov pre smartfóny s Androidom, odhalil počas podujatia Snapdragon Summit 2025 nový vlajkový procesor Snapdragon 8 Elite Gen 5. Spoločnosť uvádza, že by malo ísť o najvýkonnejší mobilný čip, ktorý prekoná aj nový Apple A19 Pro z iPhonov 17. Vrcholný výkon Novinka by mala byť nasadená v smartfónoch sérií Samsung Galaxy S26, Xiaomi 17, Honor […]
2 min.
Qualcomm, výrobca populárnych čipov pre smartfóny s Androidom, odhalil počas podujatia Snapdragon Summit 2025 nový vlajkový procesor Snapdragon 8 Elite Gen 5. Spoločnosť uvádza, že by malo ísť o najvýkonnejší mobilný čip, ktorý prekoná aj nový Apple A19 Pro z iPhonov 17.
Vrcholný výkon
Novinka by mala byť nasadená v smartfónoch sérií Samsung Galaxy S26, Xiaomi 17, Honor Magic 8, Realme GT8 Pro a v mnohých ďalších špičkových zariadeniach. 8 Elite Gen 5 využíva tretiu generáciu architektúry Qualcomm Oryon a je zostrojený trojnanometrovým procesom. Nový čip prináša výrazné vylepšenia efektivity a výkonu.
Pri porovnaní s predchodcom došlo v oblasti výpočtového výkonu ku 20-percentnému zlepšeniu, výkon grafiky vzrástol o 23 percent a NPU jednotka pre procesy umelej inteligencie je rýchlejšia o 37 percent. Okrem všeobecne zrýchlených reakcií z toho bude ťažiť najmä agentná AI a záznam videí, ktoré bude po novom možné zaznamenať kodekom Advanced Professional Video (APV) pre profesionálnu úpravu záberov v postprodukcii.
Významný pokrok nastal aj v oblasti úspory energie. Medzigeneračná úspora zostavy čipu dosiahla 16 percent, v prípade grafiky 20 percent a výpočtové jadrá sú dokonca až o 35 percent úspornejšie.
Honor odhalil dizajn chystaného top modelu
Podujatie Snapdragon Summit 2025 prinieslo aj prekvapenie v podobe odhalenia dizajnu očakávaného vlajkového modelu spoločnosti Honor. Publiku sa prihovorila Fang Fej, produktová prezidentka Honoru, pričom počas jej prejavu boli spomenuté zariadenia série Honor Magic 8 a Honor MagicPad 3 Pro, ktoré budú využívať práve nový čip od Qualcommu. Na plátne bol pritom ukázaný dizajn ich zadnej strany.
Ešte lepší pohľad ale priniesol portál The Verge, ktorý obdržal exkluzívne snímky budúceho vlajkového modelu Honor Magic 8 Pro priamo od výrobcu. Tieto snímky potvrdzujú nasadenie AI tlačidla na plochom kovovom ráme. Zadná strana by mala byť kompletne plochá a podľa snímok vyzerá byť z lesklého skla. Okrem toho vidíme ešte výrazný kruhový modul fotoaparátu.
V ňom by sa mala skrývať zostava zrejme troch snímačov a hĺbkového senzora, pričom zlatým klincom bude nový 200-megapixelový telefoto snímač. Ten by mal ponúknuť optiku so svetelnosťou f/2,6 a ohnisková vzdialenosť by mala poskočiť zo 72 na 85 milimetrov.
Ako sme už spomenuli, Magic 8 Pro bude poháňať procesor Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 a premiéru by mal zažiť budúci mesiac na domácom čínskom trhu. Neskôr by sme sa ho mali dočkať aj u nás. Okrem Pro verzie výrobca údajne pracuje aj na Ultra a Mini variante, ktoré odhalí v roku 2026.
